HTC首款TWS真无线降噪耳机E-mo1拆解报告

-----我爱音频网拆解报告第656篇-----

作为一家手机品牌HTC在TWS耳机市场可谓是姗姗来迟，虽然一直有认证信息消息不断爆料，但直到近期的2021年9月，HTC首款产品HTC TWS真无线耳机Plus才正式上市，型号HTC E-mo1。

HTC TWS真无线耳机Plus外观上采用了哑光工艺处理，涂层观感细腻，不易沾染指纹。耳机为柄状的入耳式设计，体积小巧轻盈。耳机采用触控操作，支持多种便捷操控；支持IPX5生活防水，耳机单次提供6小时续航，搭配充电盒整体续航24小时。

功能方面，首款产品便支持了自适应主动降噪及环境音模式，可通过检测个人耳道结构，匹配最符合当前噪音的降噪参数，优化降噪体验；在音质表现上，通过专业音效调节结合动态音质均衡技术，增强高音和低音效果。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

一、HTC TWS真无线耳机Plus开箱

HTC E-mo1真无线耳机包装盒设计简约，采用白色背景突出黑色产品渲染图，印有HTC品牌LOGO和产品名称True Wireless Earbuds Plus。

包装盒背面图文展示了多项产品功能特点：ANC+ENC、Tupe-C USB Port、支持立体声、10M连接距离、蓝牙5.0和IPX5防水。

包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

充电线缆采用USB-A to Type-C接口。

充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计，正面设置有三颗电量指示灯。

Type-C充电接口位于充电盒背部。

充电盒顶部设计有HTC品牌LOGO。

包装盒底部印有部分产品参数信息。产品型号：HTC E-mo1，输入：5V-200mA，输出：5V-130mA，充电盒电池容量：500mAh/1.85Wh，耳机电池容量：45mAh/0.166Wh，中国制造。

打开充电盒耳机放置状态展示。

HTC TWS真无线耳机Plus整体外观一览。

充电盒为耳机充电的金属顶针，侧边雕刻有L/R左右标识。

耳机采用了柄状的入耳式设计，纯白色机身，质感与充电盒一致。

耳机柄小巧，曲线较为独特，背部触控区域设置了平面，印有HTC品牌LOGO提升辨识度。

耳机金属充电触点位于耳机柄内侧。

耳机柄底部通话麦克风开孔。

降噪麦克风开孔设置在了耳机顶部。

底部有一颗泄压孔，使腔体内空气流通，内部防尘网防护。

耳机内侧雕刻L/R左右标识。

耳机调音孔特写，保障音腔内空气流通。

耳机出音嘴特写，与机身配色相同的白色细密防尘网，防止异物进入音腔。

经我爱音频网实测，HTC TWS真无线耳机Plus整体重量约为49.8g。

单只耳机重量约为5.3g。

我爱音频网通过ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对HTC TWS真无线耳机Plus进行有线充电测试，输入功率约为0.99W。

二、HTC TWS真无线耳机Plus拆解

从开箱部分我们详细的了解了HTC TWS真无线耳机Plus整体外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置。

充电盒拆解

撬开充电盒，取出座舱。

充电盒壳体上指示灯导光柱特写，四周贴有防漏光黑色海绵。

座舱底部元器件一览，通过螺丝固定在壳体上。

卸掉固定螺丝，取掉PCB板和电池。

座舱底部设置了5颗磁铁，四颗用于更好地固定耳机，一颗用于吸附充电盒盖。

充电盒内主要电路一览。

Type-C充电小板特写，通过导线连接到主板。

小板背面特写，导线焊接，焊点饱满。

主板正面电路一览。

主板背面焊接有电源输入小板和电池的导线，以及三颗LED指示灯。其他未设置重要元器件，通过双面胶固定电池。

三颗LED指示灯特写。

丝印8291的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒为耳机充电的pogo pin连接器。

TPS思远SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，采用DFN-2x2-8L封装。

TPS思远SY5320过压过流保护IC详细资料。

丝印NP6800的MOSFET。

SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机，内置线性充电单元为锂电池充电，同时有专门的耳机通信接口，实现充电盒跟耳机双向通信功能；SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级其固件，便于工程师加入个性化的定制功能。尤其是电量显示方面，除了控制1-5颗灯显示外，还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等，为工程师提供了自由编程的发挥空间。

针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

SinhMicro昇生微SS809详细资料图。

丝印W8TG的升压IC。

470电感，用于内置电池升压为耳机充电。

充电盒内部采用了圆柱形锂离子软包电池，型号：YJ12250，容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，来自言九电子。

撕掉外部绝缘塑料包裹，电池正负极焊接在电路保护板上。

电路保护板特写，由一颗DW01锂电保护IC和8205A N-MOS管组成。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机腔体。

取出前腔扬声器。

前腔内部结构一览，出音孔细小，调音孔上有防尘网防护。

扬声器正面特写。

扬声器背面特写。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13mm。

撬开耳机柄盖板，主板固定在盖板内侧，前腔内扬声器和电池导线分别焊接在主板上，充电触点有防水密封胶圈。

耳机柄盖板内侧结构一览，主板契合盖板设计，填充的满满当当。

取出主板。

盖板底部贴有触摸传感器和蓝牙天线贴片。

耳机柄另外一侧结构一览。

降噪麦克风开孔贴有防尘网，采用了防风噪设计，避免气流直对麦克风。

耳机柄内方形磁铁，用于吸附充电盒固定。底部通话麦克风收音孔采用了倾斜的结构，降低风噪影响。

后腔上贴有海绵贴，用于固定电池。设置有隔离层，使电池与主板分离。

耳机泄压孔内侧特写，贴有防尘网防止异物进入。

耳机内采用了钢壳扣式电池，型号LIR1240，容量45mAh。

耳机主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT智能转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。

BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案。

丝印4056的充电IC。

主板上用于充电的金属铜柱，设置橡胶圈密封。

镭雕i2609的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。

丝印PT1902的IC。

26.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印OQ23的锂电保护IC。

丝印LWT7的触摸检测IC。

镭雕i2608的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部噪音。

连接触摸和蓝牙天线的两颗pogo pin连接器。

HTC TWS真无线耳机Plus拆解全家福。

我爱音频网总结

HTC TWS真无线耳机Plus在外观设计上，充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计，哑光材质，触感细腻，不沾染指纹。设置有三颗电量指示灯，用以更直观的反馈充电盒剩余电量信息；耳机为柄状的入耳式设计，体积小巧，佩戴舒适。耳机柄曲线设计独特，搭配HTC品牌LOGO，具有很高的辨识度。

内部结构配置上，充电盒内置言九电子500mAh圆柱形锂离子软包电池，采用Type-C接口输入电源，由昇生微SS809单片机为锂电池充电，同时负责充电盒跟耳机的双向通信功能；由思远SY5320过压过流保护IC，提供输入欠压和过压保护、电池过压保护、负载电流异常保护等保护功能。

耳机内部采用了45mAh钢壳扣式电池和13mm大尺寸动圈，分别通过导线连接到主板。主板上，主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。

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